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| TSC2007IYZGR资料 | |
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TSC2007IYZGR PDF Download |
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File Size : 116 KB
Manufacturer:TI Description:This parameter is measured with the recommended copper heat sink pattern on a 1-layer PCB, 5-in 5-in PCB, 1 oz. copper, 2-in 2-in coverage (4 in2). ¶ This parameter is measured with the recommended copper heat sink pattern on a 8-layer PCB, 1.5-in 2-in PCB, 1 oz. copper with layers 1, 2, 4, 5, 7, and 8 at 5% coverage (0.9 in2) and layers 3 and 6 at 100% coverage (6 in2). For more information, refer to TI technical brief SLMA002. |
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| 相关型号 | |
| ◆ MF2410F1.000TM | |
| ◆ MF2410F2.000TM | |
| ◆ 0805-125 1.25A 6V | |
| ◆ 0805-110 1.1A 6V | |
| ◆ 0805-100 1A 6V | |
| ◆ 0805-075 750MA 6V | |
| ◆ 0805-050 500MA 6V | |
| ◆ 0805-035 350MA 6V | |
| ◆ 0805-020 200MA 9V | |
| ◆ 0805-010 100MA 15V | |
| 1PCS | 100PCS | 1K | 10K | ||
| 价 格 | |||||
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型 号：TSC2007IYZGR 厂 家：TI 封 装：WCSP-12 批 号：13+ 数 量：2800 说 明： 全新原装正品 |
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运 费：运费到付10.00元（快递）20.00元（顺风） 所在地：深圳 新旧程度：新 |
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| 联系人：欧阳先生 |
| 电 话：0755-83295252,83294949,82565501,82565401 |
| 手 机： |
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