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| TLV431BIDBVR资料 | |
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TLV431BIDBVR PDF Download |
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File Size : 116 KB
Manufacturer:TI Description:Flash Memory Plus SRAM Reduces Memory Board Space Required, Simplifying PCB Design Complexity Stacked-Chip Scale Package (Stacked- CSP) Technology Smallest Memory Subsystem Footprint Area : 8 x 10 mm for 16Mbit (0.13 µm) Flash + 2Mbit or 4Mbit SRAM Area : 8 x 12 mm for 32Mbit (0.13 µm) Flash + 4Mbit or 8Mbit SRAM Height : 1.20 mm for 16Mbit (0.13 µm) Flash + 2Mbit or 4Mbit SRAM and 32Mbit (0.13um) Flash + 8Mbit SRAM Height : 1.40 mm for 32Mbit (0.13 µm) Flash + 4Mbit SRAM This Family also includes 0.25 µm and 0.18 µm technologies Advanced SRAM Technology 70 ns Access Time Low Power Operation Low Voltage Data Retention Mode Intel® Flash Data Integrator (FDI) Software Real-Time Data Storage and Code Execution in the Same Memory Device Full Flash File Manager Capability |
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| 相关型号 | |
| ◆ MF2410F1.000TM | |
| ◆ MF2410F2.000TM | |
| ◆ 0805-125 1.25A 6V | |
| ◆ 0805-110 1.1A 6V | |
| ◆ 0805-100 1A 6V | |
| ◆ 0805-075 750MA 6V | |
| ◆ 0805-050 500MA 6V | |
| ◆ 0805-035 350MA 6V | |
| ◆ 0805-020 200MA 9V | |
| ◆ 0805-010 100MA 15V | |
| 1PCS | 100PCS | 1K | 10K | ||
| 价 格 | |||||
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型 号：TLV431BIDBVR 厂 家：TI 封 装：SOT23/5 批 号：08+ 数 量：4500 说 明：QQ：104735486 611606076 |
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运 费：运费到付10.00元（快递）20.00元（顺风） 所在地：深圳 新旧程度： |
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